Classification et sélection de la plaque PCB commune FR4

2021-12-07

FR-4


  Feuille FR-4, l'un des substrats couramment utilisés, est un numéro de code d'un matériau ignifuge, ce qui signifie une spécification de matériau selon laquelle le matériau en résine doit être capable de s'éteindre. FR-4 n'est pas un nom de matériau, mais un niveau de matériau.


  FR-4 est généralement divisé en :

  Plaque rigide FR-4, épaisseur de plaque commune 0.8-3.2 mm ;

  Plaque mince FR-4, l'épaisseur de la plaque commune est inférieure à 0.78 mm.


  Les indicateurs techniques généraux des feuilles FR-4 sont : résistance à la flexion, résistance au pelage, performances aux chocs thermiques, performances ignifuges, coefficient de résistance volumique, résistance de surface, constante diélectrique, angle de perte diélectrique, température de transition vitreuse Tg, stabilité dimensionnelle Température d'utilisation, gauchissement , etc.


Extension des connaissances : classification des matériaux PCB


1, substrat en tissu de verre : FR-4, FR-5


  L'article comprimé en forme de plaque formé par l'horloge électronique dédiée dans la résine époxy phénolique époxy est passé dans une presse à haute température, haute pression et à chaud.


  Tissu en fibre de verre époxy (communément appelé : plaque époxy, panneau de fibres de verre, panneau de fibres, FR4). Le non-substrat époxy en fibre de verre est une classe de substrats pour renforcer les matériaux avec une résine époxy.


  Résistance de la plaque de cuivre recouverte de fibre de verre époxy, bonne résistance à la chaleur, bon diélectrique, les trous traversants du substrat peuvent être métallisés, réaliser une conduction de circuit entre la couche imprimée multicouche double face et la couche intermédiaire, plaque de cuivre recouverte de verre époxy. C'est une classe d'utilisation la plus utile dans toute qualité de cuivre.


2, substrat papier : FR-1, FR-2, FR-3, etc.


  Le substrat en papier phénolique est une résine phénolique servant d'adhésif pour renforcer le matériau en tant que couche de surface.


3, substrat composite : CEM-1 et CEM-3


  Ces substrats sont principalement des plaques de cuivre revêtues de la série CEM, dont CEM-1 (âmes à base de papier époxy) et CEM-3 (âme non tissée en verre époxy) sont deux variétés importantes dans CEM. La plaque de la série CEM présente une bonne maniabilité, une bonne planéité, une stabilité dimensionnelle, une précision d'épaisseur, sa résistance mécanique, ses performances diélectriques, sa mobilité du métal, etc., sont supérieures à celles du substrat en papier, tandis que sa résistance mécanique (CEM-3) est de 80 % de FR-4. , le prix est inférieur à celui de la carte FR-4.


4, substrat en matériau spécial (céramique, métal, etc.)


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